近年來(lái)，工業(yè)生產(chǎn)、家庭安、環(huán)境監(jiān)測(cè)和醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)怏w傳感器精度、性能、穩(wěn)定性方面要求越來(lái)越高，對(duì)氣體傳感器研究和開發(fā)也越來(lái)越重要?？茖W(xué)技術(shù)應(yīng)用，氣體傳感器發(fā)展趨勢(shì)是微型化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化、模塊化。本文盤點(diǎn)了未來(lái)氣體傳感器的三大發(fā)展趨勢(shì)。

1、MEMS傳感器。

該傳感器具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)微型化的特點(diǎn)。同時(shí)，在微米量級(jí)的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。

2、無(wú)線傳感器。

無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)由部署在監(jiān)測(cè)區(qū)域內(nèi)大量廉價(jià)微型傳感器節(jié)點(diǎn)組成，通過(guò)無(wú)線通信方式形成的一個(gè)多跳的自組織網(wǎng)絡(luò)。受益于MEMS、MCU、低功耗無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)步，無(wú)線傳感網(wǎng)得到快速發(fā)展。

3、集成智能傳感器。

集成智能傳感器是指利用現(xiàn)代微加工技術(shù)，將敏感單元和電路單元制作在同一芯片上的換能和電信號(hào)處理系統(tǒng)。目前集成傳感器正在智能傳感器系統(tǒng)迅速發(fā)展，主要包括以下幾個(gè)方面：其一是系統(tǒng)化，即在電路方面不但包括模數(shù)部分，同時(shí)包含數(shù)據(jù)部分、邏輯計(jì)算，未來(lái)還要包含天線和無(wú)線收發(fā)單元；其二是多功能化，比如一個(gè)集成傳感器模塊可以同時(shí)感測(cè)溫度、濕度、壓力等多種變量。